May 062011
 

インテルは2011年5月4日、2011年末頃を予定している22nmプロセス採用のコード名Ivy Bridgeにおいて、3次元構造のトランジスター、トライゲート(Tri-gate)を採用することを発表した。
従来のプレナー型トランジスターと比較した場合、低電圧・低リーク電流で動作し、より低消費電力ながらパフォーマンスの高いプロセッサーを製造できるようになる。

従来型トランジスターと比較した場合、低電圧で最大37%のパフォーマンス向上。同等のパフォーマンスなら消費電力は半分になる。

従来のインテルプロセッサーに使われた最新技術と将来予測をまとめた
2001年 Pentium M (Banias)において0.13um(130um)において、銅配線を採用
2002年 300mmウェハを採用したPentium 4(Northwood)の提供を開始
2003年 90nmプロセスの歪みSi (Strained Silicon)を採用した Pentium M (Dothan)
2006年 65nmプロセスのデュアルコアのCore (Yohan)
2008年 45nmプロセスのCore 2(Penryn)で、High-K/Megal gate、ダブル(マルチ)パターニングを採用
2010年 32nmプロセスのCore 2(Westmere)で、液浸リソグラフィを採用
2011年に採用する22nmプロセスのCore 2?(Ivy Bridge)からTri-Gate型トランジスターを採用予定
2017年頃の 8nmプロセスでEUVを採用か?

インテル コーポレーション、3 次元構造を採用した新型トランジスターを実用化へ

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 Posted by on 2011年5月6日 at 7:15 PM

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