Aug 232011
 

AMD Fusion APU

AMDは2011年8月22日、AMD Fusion APUのEとCシリーズの新バージョンを発表した。

E-450、E-300、C-60の3つで、共通する新機能としては、「HDグラフィックス機能の強化、メモリー拡充による性能改善、DisplayPort++:HDMIやDisplayPort対応のモニターやTVに接続、モバイルプラットフォームにおいては、従来を約4時間上回る12時間の非動作時バッテリー駆動時間(Windows Idle試験時間)」
となっており、
Eシリーズの新機能としては、「DDR3 1333のサポート:メモリー帯域を拡大すると共に性能を高速化し、またビデオ再生を改善。HDMI 1.4aによる接続:3D対応のTVやディスプレイを通じた3D画像やホームビデオの視聴が可能に。」 となっている。

AMD、ノート、超薄型、オールインワン、およびデスクトップPC向けのAMD Fusion APU新バージョンを発表

 Posted by on 2011年8月23日 at 8:46 PM  Tagged with:
May 132011
 

VIA QuadCore

VIA Technologiesは2011年5月12日、VIA QuadCore Processorを発表した。

1.2+GHzでTDPは27.5W。1.2+というのはインテルのターボブーストのようにクロック周波数を一時的に上げる事ができるため。
V4 Busで1333MHz 4M L2キャッシュ、64bit、仮想化対応など。
画像を見てもわかるように、2つのダイを1つのパッケージに入れた形式のクアッドコアプロセッサ。

VIA Announces New VIA QuadCore Processor
VIA’s QuadCore: Nano Gets Bigger
VIAが発表した低消費電力クアッドコアプロセッサの正体

 Posted by on 2011年5月13日 at 7:52 AM  Tagged with: ,
May 092011
 

うわさレベルの情報だが、AppleのMacBookなどノートパソコンでIntel CPUからARMベースのCPUに移行する計画があるのだとか。

「MacBook」「MacBook Pro」、ARMベースチップに移行予定か–米報道
Apple dumps Intel from laptop lines

これらの情報によれば、NVIDIAが2011年1月のCESで公表した高性能ARMコアの開発計画Project Denverによる成果物が出てくる数年後にARMコアに移行するのだという。


Project Denverについては上記ビデオの26分頃から

Project DenverについてNVIDIAが公式に公開している情報によれば、CPUとGPUを完全に統合し、現行ARMコアの数倍の性能を目指す物となるのだという。

“Project Denver” Processor to Usher in New Era of Computing

単純にこの数年後に登場するCPUが、Intelの数年後のProcessorを超えるパフォーマンスを発揮できる物にはならないだろうが、例えばMacBook Airでそこそこ使えるパフォーマンスと長時間バッテリ駆動ながらの薄型軽量は実現できる可能性がある。

また、Microsoftは時期Windowsにおいて、ARMコアに対応することを公表しており、PCでは圧倒的シェアのあるIntelと、スマートフォン系で圧倒的シェアのARM系がどうなっていくのか楽しみなところだ。

May 062011
 

インテルは2011年5月4日、2011年末頃を予定している22nmプロセス採用のコード名Ivy Bridgeにおいて、3次元構造のトランジスター、トライゲート(Tri-gate)を採用することを発表した。
従来のプレナー型トランジスターと比較した場合、低電圧・低リーク電流で動作し、より低消費電力ながらパフォーマンスの高いプロセッサーを製造できるようになる。

従来型トランジスターと比較した場合、低電圧で最大37%のパフォーマンス向上。同等のパフォーマンスなら消費電力は半分になる。

従来のインテルプロセッサーに使われた最新技術と将来予測をまとめた
2001年 Pentium M (Banias)において0.13um(130um)において、銅配線を採用
2002年 300mmウェハを採用したPentium 4(Northwood)の提供を開始
2003年 90nmプロセスの歪みSi (Strained Silicon)を採用した Pentium M (Dothan)
2006年 65nmプロセスのデュアルコアのCore (Yohan)
2008年 45nmプロセスのCore 2(Penryn)で、High-K/Megal gate、ダブル(マルチ)パターニングを採用
2010年 32nmプロセスのCore 2(Westmere)で、液浸リソグラフィを採用
2011年に採用する22nmプロセスのCore 2?(Ivy Bridge)からTri-Gate型トランジスターを採用予定
2017年頃の 8nmプロセスでEUVを採用か?

インテル コーポレーション、3 次元構造を採用した新型トランジスターを実用化へ

 Posted by on 2011年5月6日 at 7:15 PM
Apr 292011
 

インテルは2011年4月27日、都内で記者会見を開催し第2世代インテルCoreプロセッサーファミリー製品の順調な滑り出しと、Oak Trail世代のAtom Z670などをアピールした。

2011年1月に投入したSandy Bridge世代のCore iこと第2世代インテルCoreプロセッサーファミリーは、1月末にチップセットの問題が発覚したが、日本市場において4月には出荷量の24%(ネットブック等を除く)になり順調に伸張していることを公表した。

Atomプロセッサーについては、従来型CPUに比べ初期のAtomで消費電力を1/10へ、次の世代ではプラットフォームレベルで消費電力を1/50へ。
32nm版ではリーク電流を1/10に、22nm版ではアクティブパワーの低いトランジスターにすることで1/2、集積度を向上するなどし、パフォーマンスと消費電力を両立させる事を説明。スマートフォンやタブレット製品へのAtomプロセッサーの採用をアピールした。

22nmのFabに続き、14nmのFabがアリゾナに2013年に完成予定であることも公表した。

Atom Z670については、Coreと同じようにCPUとチップセット(Intel SM35 Express)の2チップ構成で、CPU側で2GBまでのDDR2-800メモリ、チップセット側でSDIO、SATAなどに対応する。

性能はAtom N455などと同等ながら、消費電力が半減する。

フルHD、Blu-ray再生に対応したWiDiについてはこちら Intel Blu-rayに対応したWiDiをデモ

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インテル