Appleが現地時間2026年3月2日に発表したApple Silicon M5 Pro / Maxは従来と異なり、2つのダイを1つにするFusion Architectureが使われています。
従来はUltraプロセッサだけに使われていた技術で、Pro、Maxでもこの技術が使われ、上位版SoCでの製造コストが下がることが期待されます。
Apple Silicon M3の場合
Apple Silicon Mシリーズは、無印よりProは2倍のコア数など、MaxはGPUが更に倍、UltraはMaxの倍などになり、単純にプロセッサの半導体の面積、ダイサイズが倍々ゲームになっています。
Appleが公式画像を公開しているApple Silicon M3の画像で比較すると無印に比べてProや約2倍、Maxは約3.8倍になっています。
実際に比較するとMaxは約3.5倍のようですが、このサイズが大きくなると半導体製造のコストに直結します。
300mmウェハで製造しているので、無印M3が146mm2だとすると、1枚のウェハで約415枚のM3チップが製造出来ます。一方で約4倍のM3 Maxが511mm2だとすると、95枚しかとれません。M3 Proの場合は無印M3の2倍サイズ程度です。
例えばウェハ1枚の製造コストが2万ドルだとすると、無印M3は1つ48ドル、M3 Maxは192ドルです。これは不良率が0%の場合で、そんなことは通常ないしダイサイズが大きくなればなるほど不良率は高くなるので、1つあたりのコストは更に高くなります。これはウェハで製造して切り出すチップのコストで、これを1つの実際に動作するチップにするのには更にコストがかかります。
Apple Silicon Mシリーズ ProやMaxシリーズの将来
今後、Apple Silicon Mシリーズは、従来無印、Pro、Maxの3つ用意されていましたが、これからは無印を1つ開発すれば、それぞれをつなげるだけなのでPro、Maxでも使えるようになります。
GPU部分をどうしているのかは不明ですが、製造コストだけでは無く、設計コストも下がります。
近年はメモリやストレージのコストが上がっていますが、過去の同一モデルと比較した場合、MacBook Proシリーズは単純比較で価格が上がってはおらず、構成によっては旧モデルよりもお得な計算になる物があります。
メモリ、ストレージともに性能が上がっている中で、価格が上がってはないので、ProやMaxの低コスト化もこれらに影響している可能性があります。
