インテルは2014年末に搭載製品が投入されるCore Mの製品名などの詳細を正式に発表しました。
このCore Mは今後のPCのトレンドを先取りするファンレスの2-in-1、デタッチャブル製品に最適化したプロセッサーです。製品の特徴としては、業界に先んじて14nmプロセスで製造される製品で、9mm以下のファンレス製品を製造できるように設計されています。
これを実現するために、14nmによる微細化だけではなく、FIVRという電力の変換効率を最大化する仕組みや、3DLというチップの裏にインダクターを配置するような工夫が施されています。
現行品となる第4世代CoreプロセッサーYシリーズと比較すると、トランジスター数は9億6000万個から13億個になり1.4倍、ダイサイズは131mm2から82mm2へ60%に縮小されました。
4年前の製品と比較すると、TDPを60%削減しながらパッケージサイズが1/2になっています。
パフォーマンスを比較すると、事務利用時に最大2倍、Graphic関係で最大7倍向上します。
製品レベルでは、バッテリー駆動時間は2倍、重量は半分程度、厚みは1/3程度になります。
第4世代Coreプロセッサーと比較しても、パフォーマンスは最大12%から80%向上、バッテリー駆動時間は1時間以上向上します。
搭載製品は20機種以上が開発中で、2014年第4四半期に5社から販売開始予定です。
さらに2015年初旬には様々な価格、フォームファクターで搭載製品が登場します。
今回、投入されるのは3つのプロセッサーで、Core M-5Y70、Core M-5Y10a、Core M-5Y10の3つです。
2コア、4スレッド、ベース周波数は1GHzで、Turbo Boostにより2GHz程度まで上がります。
グラフィックはIntel HD Graphics 5300が搭載されます。
対応メモリはLPDDR3やDDR3Lとなっています。
TDPは4.5Wです。
6月にCOMPUTEXで公開されたインテルによるプロトタイプのLlama mountainにはCore M-5Y70で、12.5型のQHD解像度のIGZOを搭載しています。
こちらのサイズと重量は7.2mm厚で、700g以下になっています。
チップ自体も薄型化されています。
掲載している写真はHaswell(第4世代インテルCoreプロセッサー)が左側で、右側がCore M。
