インテルは2019年1月7日、CES 2019にあわせて会見を開き、今後投入する製品群などを発表した。
遅れていた10nmのIce Lake、CPUやメモリなどを3次元パッケージでまとめたLakefield、モバイルPCを次世代にするProject Athena、5GやAIなど多岐にわたる。
10nmプロセスで製造されるコード名Ice LakeはSunny Coveコアを採用し、11世代の内蔵グラフィックを搭載。他にも従来は別チップだったThunderbolt 3コントローラーも内蔵。
2019年後半に搭載製品が登場する。
LakefieldはCPUやメモリなどを3次元パッケージの「Foveros」でまとめるもので、様々な機能を1つのチップでまとめることが出来るため、マザーボードのサイズを小さく出来る。
2019年後半に量産される。
Project AthenaはWi-Fiが一般化したCentrino、薄型軽量のUltrabookと同様にモバイルPCを次世代にする新しいプロジェクト。
4Gや5Gによるコネクティビティー、洗練されたデザインに性能やバッテリー駆動のバランスが取れた製品になる。
2019年後半に最初のシステムが提供される予定。
他にも内蔵GPUを搭載しないデスクトップ用Core、Ice Lakeをベースにした次世代のXeon、次世代Xeonスケーラブル・プロセッサーCascade Lake、5Gとエッジ・コンピューティング向けの10nm SoC Snow Ridgeなども発表している。
https://newsroom.intel.com/news/2019-ces-intel-showcases-new-technology-next-era-computing/
