VIAは2008年4月1日、UMPC向けVIA VX800 Seriesを発表した。
33×33mmのサイズで最大メモリなど一部インテルAtomを上回るスペックの部分もある新しいチップセット。
ノースブリッジとサウスブリッジが1つになったもので、VIA C7-M ULVなどと組み合わせて構成されるチップセット。
VX800製品情報
New VIA VX800 Series Chipsets to Extend VIA Leadership in Ultra Mobile Market
VIAは2008年4月1日、UMPC向けVIA VX800 Seriesを発表した。
33×33mmのサイズで最大メモリなど一部インテルAtomを上回るスペックの部分もある新しいチップセット。
ノースブリッジとサウスブリッジが1つになったもので、VIA C7-M ULVなどと組み合わせて構成されるチップセット。
VX800製品情報
New VIA VX800 Series Chipsets to Extend VIA Leadership in Ultra Mobile Market