インテルは2024年に次世代Core UltraとみられるLunar Lakeをリリースするが、CES 2024でLunar Lakeのチップを公開した。
このチップは、プロセッサ部分とメモリが一体化した、2023年のASUS Zenbook Pro 16X OLEDに採用されたSupernova System-On-Module(SoM)の改良版となっているようだ。
ASUS Zenbook Pro 16X OLEDのSupernova System-On-ModuleはCPUとメモリが同一モジュールになっており、サイズは42mm x 44.7mm。メモリとCPUが一体化しているため、システム全体を小型化できる。
Lunar LakeではNPU性能が3倍になるなど、基本性能も向上するが、プロセッサとメモリが一体化した状態で提供されるため、各社の製品システム全体の小型化などが一気に進むことが期待される。
