インテルは現地時間の2021年3月23日、パット・ゲルシンガー新CEOによるEngineering the Futureというオンラインイベントを開催し、同社の今後の方針などを発表した。
今回発表された主要な項目は
200億ドルを投資し、アリゾナに2つの新しいファブを建設
EUVを使う7nmで製造される「Meteor Lake」を2021年の第2四半期に”Tape In”する 市場に出回るのは2023年
半導体の生産を行うIntel Foundry Servicesを展開する
IBMと新たな共同研究を計画
以前行われていたIDFの精神を引き継ぐIntel Innovationイベントをサンフランシスコで10月に開催する
さらに、インテルは設計から製造までを対直統合するIntegrated device manufacturing (IDM)で展開しているが、IDM 2.0戦略を発表した。IDM 2.0戦略は
今後も大部分の製品をインテル内部で製造し、EUVの利用を拡大。7nmで製造する「Meteor Lake」は2021年第2四半期に”Tape In”する。
2023年よりTSMC、Samsung、Global Foundries等の他社のファンドリーの利用を拡大する。
Intel Foundry Services（IFS）はx86、ARMおよびRISC-Vを含む半導体を製造する。
https://newsroom.intel.com/news-releases/idm-manufacturing-innovation-product-leadership/
Tape Inとは
Meteor LakeがTape Inすると表現しているが、インテルが言うTape In(テープイン)とは、元々半導体を設計した後のデータを製造プロセスに送るのに、磁気テープを使っていたので、そのテープを設計から製造へ送ることをTape Out(テープアウト)と表現していた。
Tape Inは半導体業界で比較的最近になってい使われている用語で、ほぼTape Outと同じように製造プロセスにデータを送るような意味合いがあるが、若干のニュアンスが違うようだ。
