Intelの次の戦略をEngineering the Futureで発表

今度も主要な製品はインテル内部で製造。外部のファブも活用、ファンドリービジネスも展開するIDM 2.0戦略を発表

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Intel Ponte Vecchio

インテルは現地時間の2021年3月23日、パット・ゲルシンガー新CEOによるEngineering the Futureというオンラインイベントを開催し、同社の今後の方針などを発表した。

今回発表された主要な項目は
200億ドルを投資し、アリゾナに2つの新しいファブを建設
EUVを使う7nmで製造される「Meteor Lake」を2021年の第2四半期に”Tape In”する 市場に出回るのは2023年
半導体の生産を行うIntel Foundry Servicesを展開する
IBMと新たな共同研究を計画
以前行われていたIDFの精神を引き継ぐIntel Innovationイベントをサンフランシスコで10月に開催する

さらに、インテルは設計から製造までを対直統合するIntegrated device manufacturing (IDM)で展開しているが、IDM 2.0戦略を発表した。IDM 2.0戦略は
今後も大部分の製品をインテル内部で製造し、EUVの利用を拡大。7nmで製造する「Meteor Lake」は2021年第2四半期に”Tape In”する。
2023年よりTSMC、Samsung、Global Foundries等の他社のファンドリーの利用を拡大する。
Intel Foundry Services(IFS)はx86、ARMおよびRISC-Vを含む半導体を製造する。

https://newsroom.intel.com/news-releases/idm-manufacturing-innovation-product-leadership/

Tape Inとは

Meteor LakeがTape Inすると表現しているが、インテルが言うTape In(テープイン)とは、元々半導体を設計した後のデータを製造プロセスに送るのに、磁気テープを使っていたので、そのテープを設計から製造へ送ることをTape Out(テープアウト)と表現していた。
Tape Inは半導体業界で比較的最近になってい使われている用語で、ほぼTape Outと同じように製造プロセスにデータを送るような意味合いがあるが、若干のニュアンスが違うようだ。