Intel Core
2006年登場のCore
CPUの名称としてCoreが使われたのはこのCPUから。
Penryn
2008年登場 Core 2
45nmプロセスで製造される。
Nehalem
2008年登場のインテルCoreプロセッサー(第1世代)
ここからCPUのブランド名としてインテルCoreプロセッサーという名称が使用されるようになる。
Sandy Bridge
2011年登場の第2世代インテルCoreプロセッサー
32nmプロセスで製造される。
Ivy Bridge
2012年登場の第3世代インテルCoreプロセッサー
22nmプロセスで製造される。
Haswell
2013年登場の第4世代インテルCoreプロセッサー
22nm、Tri-Gateで製造される。
Broadwell
2014年登場の第5世代インテルCoreプロセッサー
14nm、Tri-Gateで製造される。
Skylake
2015年登場の第6世代インテルCoreプロセッサー
14nm、Tri-Gateで製造される。Tick-TockのTockでアーキテクチャーが改良されたSkylakeが初めて採用された。
Kaby Lake
2016年登場の第7世代インテルCoreプロセッサー
14nm+プロセスで製造され、SkylakeをOptimization（最適化）した。
Whiskey Lake
2018年登場の第8世代インテルCoreプロセッサー
PCHが14nmプロセスで製造され、Skylakeの2回目の最適化。
Cannon Lake
2018年登場の第8世代インテルCoreプロセッサー
Kaby Lakeを10nmプロセスで製造した、Tick-Tockに変わるProcess–Architecture–OptimizationのProcessに当たる。Palm Coveアーキテクチャを採用。
Coffee Lake
2019年登場の第9世代インテルCoreプロセッサー
Skylakeの3回目の最適化。
Ice Lake
2019年登場の第10世代インテルCoreプロセッサー
10nmプロセスで製造され、アーキテクチャーがSunny Coveになった。
Comet Lake
2019年登場の第10世代インテルCoreプロセッサー
14nmプロセスで製造、アーキテクチャーはSkylake。
Lakefield
2020年6月登場のARMのような1つの高性能コア（Sunny Cove）と4つの高効率コア（Tremont）を組み合わせたプロセッサー。
Foveros 3D packaging technologyでCPUコアやGPU、メモリコントローラー等を立体的に接続している。
Tiger Lake
2020年登場の第11世代インテルCoreプロセッサー
Thunderbolt 4に対応、アーキテクチャーはWillow Cove
Alder Lake
2021年登場予定
10 nm Enhanced SuperFinで製造される。
ARMのような高性能コア（Golden Cove）と高効率コア（Gracemont）を組み合わせるアーキテクチャになる。
Meteor Lake
2022から2023年に年登場予定
7nmプロセスが使われる模様
