IntelのCPUのコード名や世代、機能などを解説します。
Intel Core
2006年登場のCore
CPUの名称としてCoreが使われたのはこのCPUから。
Penryn
2008年登場 Core 2
45nmプロセスで製造される。
Nehalem
2008年登場のインテルCoreプロセッサー(第1世代)
ここからCPUのブランド名としてインテルCoreプロセッサーという名称が使用されるようになる。
Sandy Bridge
2011年登場の第2世代インテルCoreプロセッサー。
ビデオのエンコード・デコード機能のQuick Sync Videoが初めて搭載される。
32nmプロセスで製造される。
Ivy Bridge
2012年登場の第3世代インテルCoreプロセッサー
22nmプロセスで製造される。
Haswell
2013年登場の第4世代インテルCoreプロセッサー
22nm、Tri-Gateで製造される。
Broadwell
2014年登場の第5世代インテルCoreプロセッサー
14nm、Tri-Gateで製造される。
Skylake
2015年登場の第6世代インテルCoreプロセッサー
14nm、Tri-Gateで製造される。Tick-TockのTockでアーキテクチャーが改良されたSkylakeが初めて採用された。
Kaby Lake
2016年登場の第7世代インテルCoreプロセッサー
14nm+プロセスで製造され、SkylakeをOptimization（最適化）した。
Whiskey Lake
2018年登場の第8世代インテルCoreプロセッサー
PCHが14nmプロセスで製造され、Skylakeの2回目の最適化。
Amber Lake
2018年登場の第8世代Coreプロセッサー。14nm+プロセスで製造される低消費電力向けのタブレット等向けのプロセッサー。
Cannon Lake
2018年登場の第8世代インテルCoreプロセッサー
Kaby Lakeを10nmプロセスで製造した、Tick-Tockに変わるProcess–Architecture–OptimizationのProcessに当たる。Palm Coveアーキテクチャを採用。
Coffee Lake
2019年登場の第9世代インテルCoreプロセッサー
Skylakeの3回目の最適化。
Ice Lake
2019年登場の第10世代インテルCoreプロセッサー
10nmプロセスで製造され、アーキテクチャーがSunny Coveになった。
Comet Lake
2019年登場の第10世代インテルCoreプロセッサー
14nmプロセスで製造、アーキテクチャーはSkylake。
Lakefield
2020年6月登場のARMのような1つの高性能コア（Sunny Cove）と4つの高効率コア（Tremont）を組み合わせたプロセッサー。
Foveros 3D packaging technologyでCPUコアやGPU、メモリコントローラー等を立体的に接続している。
Tiger Lake
2020年登場の第11世代インテルCoreプロセッサー
Thunderbolt 4、PCIe 4.0に対応、アーキテクチャーはWillow Cove。
Rocket Lake
2021年登場の第11世代インテルCoreプロセッサー
Comet Lakeの後継で10nmのIce LakeのSunny Coveを14nm++プロセスで製造したCypress Coveアーキテクチャーを採用。
Alder Lake
2021年登場の第12世代インテルCoreプロセッサー。モバイル向けは2022年に登場。モバイル版はHシリーズから投入。
10 nm Enhanced SuperFin (Intel 7)で製造される。
ARMのような高性能コア（Golden Cove）と高効率コア（Gracemont）を組み合わせるアーキテクチャになる。
Raptor Lake
2022年後半から出荷開始の第13世代インテルCoreプロセッサー。世代表記などがある最後の世代。
デスクトップ版の後にモバイル版が登場、Intel 7 Ultra(と一部内部で呼ばれている)で製造されるAlder Lakeの改良版。
高性能コアのPコアがRaptor Coveになり、L2キャッシュが1.25MBから2MBへと増えるなど、小改良している。
Coreブランド刷新
Meteor LakeのタイミングでCoreブランドを刷新する。
第13世代Coreで終了し、Core Ultraなどが登場。
Meteor Lake
この世代からCoreブランドが刷新され、世代表記、”i”表記が消えるなどする。
Core Ultraという名称になり、世代毎のSeries表記となりこの製品ではCore Ultra Series 1となる。
2023年にインテルとして初めてEUVを導入したプロセスとして登場予定。外部のTSMC N3(?)等で製造されたGPUタイルなどを組み合わせるNew Flexible Tiled Architecture(チップレット)となる。
Intel Movidius Vision Processing Unit(VPU)もNPUとして組み込まれる模様。
旧7nmプロセス (Intel 4)が使われ、2021年第二四半期に”Tape in”することが2021年3月23日に発表された。
Tape inから約1年半後の2023年末に発売された。
2023年9月29日にアイルランドのFab 34で大量生産が開始されたことが発表された。それまではオレゴンのD1Xで生産されていた模様。
高性能のPコアはRedwood Coveへ、高効率コアはCrestmontになるとしている。
Lunar Lake
モバイル向けのプロセッサで2024年9月24日に搭載製品が発売。
CPU、GPUタイルなどがTSMC製造の物となり、メモリとSoCが同一のモジュールとなるSoMとして提供される。
名称はCore Ultra Series 2だが、その中の200V Seriesとなるようだ。
PコアはLion Cove、EコアはSkymontでコアも改良されている。
NPUは48 TOPS、GPU単体での67 TOPS、CPUと合わせた場合は合計120 TOPSになるとしている。
Arrow Lake
オングストローム時代のIntel 20Aで製造される主にデスクトップ向け製品で初のNPU搭載モデル。
EUVの使用が拡大し、RibbonFET、PowerViaが採用される。2024年に登場予定。
計算上、ワット当たりパフォーマンスはTigar Lakeの50%になる。
Panther Lake
2025年予定
Tape inとは
半導体におけるTape in(テープイン)とは、半導体の設計が終わり、設計データが記録されたデータテープ(今ならLTOなどのこと)を工場に送ったという、設計完了という意味。(現在、実際にデータの転送にテープは使われていないようだ)
Tape out(テープアウト)(設計が終わって工場に送った意味)とも言われるようだが、Tape in(設計が終わったデータを工場で受け取った意味)も同じ意味として使われている。
