IntelのCoreプロセッサー概要

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IntelのCPUのコード名や世代、機能などを解説します。

Intel Core

2006年登場のCore
CPUの名称としてCoreが使われたのはこのCPUから。

Penryn

2008年登場 Core 2
45nmプロセスで製造される。

Nehalem

2008年登場のインテルCoreプロセッサー(第1世代)
ここからCPUのブランド名としてインテルCoreプロセッサーという名称が使用されるようになる。

Sandy Bridge

2011年登場の第2世代インテルCoreプロセッサー。
ビデオのエンコード・デコード機能のQuick Sync Videoが初めて搭載される。
32nmプロセスで製造される。

Ivy Bridge

2012年登場の第3世代インテルCoreプロセッサー
22nmプロセスで製造される。

Haswell

2013年登場の第4世代インテルCoreプロセッサー
22nm、Tri-Gateで製造される。

Broadwell

2014年登場の第5世代インテルCoreプロセッサー
14nm、Tri-Gateで製造される。

Skylake

2015年登場の第6世代インテルCoreプロセッサー
14nm、Tri-Gateで製造される。Tick-TockのTockでアーキテクチャーが改良されたSkylakeが初めて採用された。

Kaby Lake

2016年登場の第7世代インテルCoreプロセッサー
14nm+プロセスで製造され、SkylakeをOptimization(最適化)した。

Whiskey Lake

2018年登場の第8世代インテルCoreプロセッサー
PCHが14nmプロセスで製造され、Skylakeの2回目の最適化。

Amber Lake

2018年登場の第8世代Coreプロセッサー。14nm+プロセスで製造される低消費電力向けのタブレット等向けのプロセッサー。

Cannon Lake

2018年登場の第8世代インテルCoreプロセッサー
Kaby Lakeを10nmプロセスで製造した、Tick-Tockに変わるProcess–Architecture–OptimizationのProcessに当たる。Palm Coveアーキテクチャを採用。

Coffee Lake

2019年登場の第9世代インテルCoreプロセッサー
Skylakeの3回目の最適化。

Ice Lake

2019年登場の第10世代インテルCoreプロセッサー
10nmプロセスで製造され、アーキテクチャーがSunny Coveになった。

Comet Lake

2019年登場の第10世代インテルCoreプロセッサー
14nmプロセスで製造、アーキテクチャーはSkylake。

Lakefield

2020年6月登場のARMのような1つの高性能コア(Sunny Cove)と4つの高効率コア(Tremont)を組み合わせたプロセッサー。
Foveros 3D packaging technologyでCPUコアやGPU、メモリコントローラー等を立体的に接続している。

Tiger Lake

2020年登場の第11世代インテルCoreプロセッサー
Thunderbolt 4、PCIe 4.0に対応、アーキテクチャーはWillow Cove

Rocket Lake

2021年登場の第11世代インテルCoreプロセッサー
Comet Lakeの後継で10nmのIce LakeのSunny Coveを14nm++プロセスで製造したCypress Coveアーキテクチャーを採用。

Alder Lake

2021年登場、モバイル向けは2022年に登場。モバイル版はHシリーズより。
10 nm Enhanced SuperFin (Intel 7)で製造される。
ARMのような高性能コア(Golden Cove)と高効率コア(Gracemont)を組み合わせるアーキテクチャになる。

Raptor Lakeはデスクトップ用。

Meteor Lake

2023年にインテルとして初めてEUVを導入したプロセスとして登場予定。外部のN3で製造されたGPUタイルなどを組み合わせるNew Flexible Tiled Architectureとなる。
7nmプロセス (Intel 4)が使われ、2021年第二四半期に”Tape in”することが2021年3月23日に発表された。

Arrow Lake

オングストローム時代のIntel 20Aで製造される。
EUVの使用が拡大し、RibbonFET、PowerViaが採用される。2024年に登場予定。
計算上、ワット当たりパフォーマンスはTigar Lakeの50%になる。

Lunar Lake

Intel 18Aで製造され2024年以降に登場予定。

Tape inとは
半導体におけるTape in(テープイン)とは、半導体の設計が終わり、設計データが記録されたデータテープ(今ならLTOなどのこと)を工場に送ったという、設計完了という意味。(現在、実際にデータの転送にテープは使われていないようだ)
Tape out(テープアウト)(設計が終わって工場に送った意味)とも言われるようだが、Tape in(設計が終わったデータを工場で受け取った意味)も同じ意味として使われている。